삼성전자, 컴퓨텍스서 HBM5 첫 공개… 차세대 열관리 기술 'HPB' 적용

삼성전자, 컴퓨텍스서 HBM5 첫 공개… 차세대 열관리 기술 ‘HPB’ 적용

#삼성전자 #HBM5 #컴퓨텍스2026 #8세대HBM #HPB #고대역폭메모리 #AI메모리 #SK하이닉스경쟁

8세대 HBM, 세계 최초 공개… 목업으로 존재감 알렸다

삼성전자가 대만 컴퓨텍스 2026에서 8세대 고대역폭메모리 ‘HBM5’ 목업(실물 모형)을 세계 최초로 공개했다. 양산 제품이 아닌 목업 공개이지만, 차세대 HBM 개발이 가시화된 첫 공식 신호다.

삼성전자, 컴퓨텍스서 HBM5 첫 공개… 차세대 열관리 기술 'HPB' 적용

HBM5에는 차세대 열관리 기술 ‘HPB(Hybrid Polymer Bonding 또는 Heat Pipe Bonding 계열)’가 적용될 예정이다. HBM은 칩을 수직으로 쌓아 올리는 구조 특성상 발열이 집중되는 문제가 고질적인 기술 과제로 꼽혀왔다. 특히 HBM4 이후 적층 단수가 더 늘어나고 데이터 전송 속도가 높아지면서 열 관리가 성능과 수율의 핵심 변수로 부상한 상황이다. HPB 기술은 이 문제를 구조적으로 해결하기 위한 삼성전자의 차별화 카드로 해석된다.

HBM4 공급 회복 숙제 안은 채 HBM5 포석

삼성전자는 현재 SK하이닉스에 밀려 있는 HBM 시장 점유율 회복이 시급한 과제다. HBM3E에서 수율 문제로 엔비디아 공급망 진입에 어려움을 겪었고, HBM4 납품 일정도 빠듯한 상황이다. 이런 상황에서 HBM5 목업을 공개한 것은 기술 로드맵을 선제적으로 알려 시장과 고객사에게 장기적 경쟁력을 보여주겠다는 의도로 풀이된다.

SK하이닉스와 마이크론도 차세대 HBM 개발을 가속하는 가운데, HBM5 시대의 주도권 싸움은 이미 시작됐다.

📰 뉴스에도 안 나오는 재밌는 뉴스, 케케우에서 확인해 보세요!

삼성전자, HBM5, 8세대HBM, 컴퓨텍스2026, HPB열관리기술, 고대역폭메모리, SK하이닉스경쟁, 마이크론, 목업공개, 세계최초, HBM4수율, 엔비디아공급망, AI메모리, 적층메모리, 열파이프본딩, 차세대메모리, 대만컴퓨텍스, HBM시장점유율, 삼성반도체, 메모리기술로드맵

출처 링크