인텔·SK하이닉스, EMIB 기반 HBM 패키징 협력…TSMC CoWoS 대항마 부상

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EMIB 기판 수령·통합 테스트 시작…공식화된 협력

SK하이닉스가 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기판을 수령해 통합 테스트에 착수했다. HBM과 로직 다이를 보다 효율적으로 연결하는 2.5D 패키징 기술을 공동 연구하는 협력이 본격화된 것이다.

이번 협력은 단순한 업무 협약에 그치지 않는다. SK하이닉스가 생산에 필요한 소재·부품 평가까지 함께 진행 중인 것으로 전해지며, 실제 양산 체계를 염두에 둔 선행 검증 단계로 해석된다.

이 소식이 전해지자 인텔과 SK하이닉스 주가는 동반 급등했다.

EMIB가 뭐길래…CoWoS와 무엇이 다른가

EMIB는 패키지 기판 안에 소형 실리콘 브리지를 직접 내장해 인접한 반도체 다이 간 초고속 데이터 전송을 가능하게 하는 기술이다. 인텔이 2017년 처음 공개했으며, 현재는 차세대 HBM4 호환성과 더 높은 대역폭을 위해 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 ‘EMIB-T’ 버전이 올해 파운드리 양산 적용을 앞두고 있다.

TSMC의 CoWoS가 대형 실리콘 인터포저 위에 메인 칩 다이를 올리는 방식인 반면, EMIB는 인터포저 없이 기판에 직접 내장된 브리지로 연결한다. 패키지당 비용이 낮고 CoWoS의 열 복잡성 일부를 피할 수 있다는 장점이 있다.

CoWoS 병목이 만든 기회…SK하이닉스의 공급망 다변화 전략

이번 협력의 배경에는 AI 반도체 수요 폭증으로 인한 TSMC CoWoS 공급 병목이 자리하고 있다. CoWoS는 엔비디아 AI 가속기 등에서 HBM과 GPU를 연결하는 사실상의 업계 표준이었으나, 대기 줄이 길어지고 지정학적 리스크까지 겹치며 대안 모색이 절실해졌다.

SK하이닉스는 이미 지난해 12월 미국 내 39억 달러 규모의 2.5D HBM 패키징 전용 시설 건설 계획을 발표한 바 있다. 그러나 SK하이닉스 단독으로 선진 패키징 인프라를 운영하기에는 기술적·자본적 부담이 크다. 이번 인텔 EMIB 협력은 미국 내 패키징 역량 확보와 공급망 다변화를 동시에 해결할 수 있는 현실적 경로로 주목받는다.

인텔 파운드리에도 새 숨통…양측 모두 전략적 이해 맞아떨어져

이번 협력은 인텔 입장에서도 반갑다. EMIB가 HBM 패키징 시장에서 실제 채택되면 인텔 파운드리 서비스의 핵심 수익원이 될 수 있기 때문이다. SK하이닉스라는 HBM 시장 1위 기업이 테스트 파트너가 됐다는 사실 자체가 기술 신뢰성 측면에서도 인텔에 큰 자산이다.

다만 EMIB가 CoWoS와 완전히 동등한 대체재로 자리 잡기까지는 실증 검증이 더 필요하다는 시각도 있다. 현재 통합 테스트 단계가 양산 가능성을 확인하는 중요한 분기점이 될 것으로 분석된다.

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