SK하이닉스, 16단 적층 HBM4 첫 공개… AI 메모리 경쟁력 또 한 번 끌어올려

SK하이닉스, 16단 적층 HBM4 첫 공개… AI 메모리 경쟁력 또 한 번 끌어올려

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SK hynix가 CES에서 48GB 용량의 16단 적층 HBM4를 처음으로 공개하며 차세대 AI 메모리 기술력을 과시했다.

이번에 공개된 16단 HBM4는 기존 12단 HBM4(36GB)의 뒤를 잇는 차세대 제품으로, 단일 패키지에서 더 높은 용량과 대역폭을 구현한 것이 특징이다. AI 학습과 추론에 필요한 메모리 용량과 처리 효율이 급격히 커지는 흐름에 맞춰, 초고성능 AI 가속기용 메모리 시장을 정조준한 제품으로 평가된다.

SK하이닉스는 해당 제품이 아직 양산 단계는 아니지만, 주요 고객사들의 차세대 AI 칩 출시 일정에 맞춰 개발이 진행 중이라고 밝혔다. 이는 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 업체들의 로드맵에 맞춰 HBM 공급을 선제적으로 준비하고 있다는 의미로 해석된다.

업계에서는 16단 HBM4 공개 자체가 기술적 난이도를 넘어선 성과라는 평가가 나온다. 적층 수가 늘어날수록 발열 제어와 수율 관리가 어려워지기 때문이다. 그럼에도 SK하이닉스가 CES 무대에서 실물을 공개했다는 점은, 차세대 HBM에서도 기술 주도권을 이어가겠다는 자신감의 표현으로 받아들여지고 있다.

AI 데이터센터와 초대형 언어모델(LLM), 에이전틱 AI 확산으로 고대역폭 메모리 수요가 폭발적으로 늘어나는 가운데, HBM4는 단순한 성능 개선을 넘어 AI 인프라 경쟁력의 핵심 부품으로 자리 잡고 있다. 이번 16단 HBM4 공개는 SK하이닉스가 그 중심에 계속 서 있겠다는 신호로 풀이된다.

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