삼성·SK하이닉스, HBM4 시대 연다… 내년 2월부터 본격 양산 돌입

삼성·SK하이닉스, HBM4 시대 연다… 내년 2월부터 본격 양산 돌입

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AI 반도체 경쟁의 다음 라운드가 공식적으로 열릴 분위기입니다.
삼성과 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산을 내년 2월부터 시작한다는 소식이 전해졌습니다. 그동안 ‘준비 중’ 단계로만 언급되던 HBM4가 이제 실제 생산 라인에 올라가는 셈이라, 업계 의미가 꽤 큽니다.

서울경제신문이 익명의 소식통을 인용해 보도한 내용에 따르면, 삼성전자는 평택 공장에서, SK하이닉스는 M16 공장에서 HBM4 양산을 시작할 예정입니다. 생산된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 칩, 코드명 루빈에 탑재될 것으로 알려졌습니다.

HBM4는 기존 HBM3·HBM3E보다 한 단계 더 진화한 메모리입니다.
대역폭과 전력 효율이 크게 개선되고, AI 연산에 필요한 데이터 처리 속도를 더 끌어올리는 게 핵심이죠. 요즘 AI 칩 성능 경쟁은 단순히 연산 유닛만이 아니라, 얼마나 빠르게 데이터를 공급하느냐가 관건이기 때문에 HBM의 중요성은 더 커지고 있습니다.

이번 일정이 의미 있는 이유는 타이밍입니다.
엔비디아가 루빈 아키텍처를 통해 차세대 AI 가속기 라인업을 준비하는 시점과 정확히 맞물립니다. 즉, 메모리와 로직(연산 칩)이 동시에 세대교체에 들어간다는 뜻입니다. 삼성과 SK하이닉스 입장에서는 “HBM 주도권 경쟁”에서 한 발 먼저 깃발을 꽂는 셈이고요.

삼성전자는 평택을 중심으로 HBM 생산 역량을 끌어올리며, 메모리–파운드리 시너지까지 노리고 있습니다. 반면 SK하이닉스는 이미 HBM3 시장에서 강한 존재감을 보여준 만큼, M16 공장을 기반으로 HBM4에서도 선두 유지를 노리는 전략으로 보입니다.

정리해보면,
2026년을 향한 AI 반도체 경쟁의 출발선에 HBM4 양산이 놓였다고 봐도 과언이 아닙니다. 이제 관전 포인트는 누가 더 빠르게 수율을 안정화하고, 대형 고객 물량을 얼마나 확보하느냐로 옮겨가고 있습니다.

AI 칩은 엔비디아가 만들지만,
그 성능의 절반은 결국 HBM이 결정하는 시대.
내년 2월, 메모리 전쟁의 다음 장이 본격적으로 열릴 것 같습니다.

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