TSMC “칩 가격 올리겠다”·”공급 부족 수년 지속”… SK와 HBM 협력도 강화
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“우리도 돈 벌어야 한다”… TSMC 가격 인상 공식 예고
TSMC의 CC 웨이 CEO가 연례 주주총회에서 반도체 가격 인상 의지를 직접 밝혔다. “그러고 싶다. 우리도 돈을 벌어야 한다”는 발언이다. 다만 메모리 업계처럼 갑작스럽게 올리기보다는 장기적이고 지속 가능한 방식을 취하겠다고 덧붙였다.
TSMC의 가격 인상 예고는 고객사인 애플·엔비디아·AMD·퀄컴 등 팹리스 기업들의 원가 구조에 직접 영향을 미친다. AI 반도체 수요가 공급을 압도하는 상황에서, 세계 최대 파운드리가 가격 협상력을 본격 행사하겠다는 신호로 읽힌다. CC 웨이는 올해 매출이 30% 이상 성장할 것이라는 기존 전망도 유지했으며, 올해 임직원 평균 성과급 30% 이상 인상 계획도 재확인했다.
“미국 공장 늘려도 부족… 공급 쇼티지 수년간 지속”
CC 웨이는 AI 반도체 공급 부족에 대해서도 단호한 입장을 밝혔다. 미국 내 생산 능력을 확대하더라도 AI 열풍에 따른 전 세계 반도체 수요를 충족하기에는 역부족이며, 이 공급 부족 현상이 향후 수년간 지속될 것이라는 전망이다. TSMC가 현재 미국 애리조나, 일본 구마모토, 독일 드레스덴에 동시에 공장을 짓고 있음에도 수요 증가 속도가 더 빠르다는 의미다.
이는 AI 인프라 투자가 장기적으로 이어질 것임을 파운드리 최상위 공급자가 직접 확인한 것으로, 반도체 업계 전반의 투자 심리에 긍정적인 신호가 된다.
최태원·CC 웨이, 차세대 HBM·첨단 패키징 협력 확대 합의
이번 주주총회를 전후해 최태원 SK 회장과 CC 웨이 TSMC 회장이 대만에서 직접 만났다. 두 사람은 차세대 AI 기술 동향을 논의하고 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 분야의 협력을 한층 더 확대하기로 합의했다.
글로벌 빅테크의 커스텀 AI 메모리 수요를 겨냥해 최고 성능의 제품을 적기 공급하고, 커스텀 AI 메모리 시장에서의 주도권을 더욱 굳건히 하겠다는 전략이다. SK하이닉스가 HBM 칩을 설계·생산하면 TSMC의 CoWoS 등 첨단 패키징 기술로 최종 통합하는 협력 구조가 한층 심화될 것으로 전망된다.
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