SK하이닉스, 19조 원 베팅… AI 시대 ‘HBM 패키징’으로 초격차 굳힌다

SK하이닉스, 19조 원 베팅… AI 시대 ‘HBM 패키징’으로 초격차 굳힌다

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AI 반도체 경쟁이 메모리를 넘어 패키징 전쟁으로 확산되는 가운데, SK하이닉스가 대규모 선제 투자에 나섰다. SK하이닉스는 급증하는 AI용 고대역폭메모리(HBM) 수요에 대응하기 위해 약 19조 원(130억 달러)을 투입해 국내에 첨단 칩 패키징 공장을 건설하기로 결정했다.

업계에 따르면 해당 공장은 2026년 4월 착공, 2027년 말 완공을 목표로 추진된다. 단순한 생산능력 확대가 아니라, HBM 경쟁의 핵심으로 떠오른 고난도 패키징 공정을 내재화하겠다는 전략적 선택으로 풀이된다.

SK하이닉스는 현재 글로벌 HBM 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며, AI 가속기 시장의 절대 강자인 엔비디아의 핵심 메모리 공급사로 자리 잡고 있다. 경쟁사인 삼성전자와 마이크론이 각각 약 19%, 20% 수준의 점유율을 보이는 상황에서, 이번 투자는 격차를 더욱 벌리기 위한 승부수라는 평가가 나온다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 이를 하나의 패키지로 완성하는 고난도 기술이 요구된다. 특히 AI 연산량이 폭증하면서, 메모리 성능뿐 아니라 열 관리·전력 효율·패키징 완성도가 전체 시스템 성능을 좌우하는 요소로 부상했다. 이 때문에 “HBM은 이제 메모리가 아니라 패키징 기술의 싸움”이라는 말까지 나온다.

SK하이닉스가 국내에 대규모 패키징 공장을 짓는 것도 이 때문이다. 외주 의존도를 낮추고, 설계–제조–패키징을 수직 통합함으로써 수율과 공급 안정성을 동시에 확보하겠다는 계산이다. 특히 엔비디아를 비롯한 AI 고객사들이 요구하는 물량과 품질 기준이 갈수록 높아지는 상황에서, 패키징 병목을 선제적으로 해소하겠다는 의미가 크다.

시장에서는 이번 투자가 AI 메모리 수요가 일시적 유행이 아니라 장기 구조적 성장이라는 판단을 전제로 이뤄졌다고 보고 있다. 생성형 AI, 데이터센터, 자율주행, 로봇까지 확산되는 흐름 속에서 HBM은 향후 수년간 가장 빠르게 성장하는 메모리로 꼽힌다.

업계 관계자는 “삼성전자와 마이크론도 HBM 증설에 속도를 내고 있지만, 패키징까지 포함한 대규모 투자는 SK하이닉스가 가장 공격적”이라며 “이번 공장 완공 시점에는 HBM 공급 주도권이 더욱 공고해질 가능성이 크다”고 평가했다.

정리하면,
이번 19조 원 투자는 단순한 공장 건설이 아니다.
AI 시대의 병목을 먼저 잡는 쪽이 시장을 지배한다는 판단 아래, SK하이닉스가 HBM 패키징이라는 핵심 고지를 선점하려는 전략적 베팅이다. 글로벌 AI 반도체 판도에서 한국 메모리의 존재감을 다시 한 번 각인시키는 승부수가 될지 주목된다.

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