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인텔, 40년 만에 DRAM 시장 복귀 선언… 소프트뱅크와 차세대 메모리 승부수

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인텔, 40년 만에 DRAM 시장 복귀 선언… 소프트뱅크와 차세대 메모리 승부수

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반도체 업계에서 꽤 상징적인 소식이 나왔습니다.
인텔이 무려 40년 만에 DRAM 시장에 다시 발을 들입니다.
이번에는 혼자가 아니라, 소프트뱅크와 손을 잡았습니다.

인텔은 소프트뱅크 자회사인 사이메모리(Saimemory)와 함께
차세대 메모리 기술인 Z-Angle Memory(ZAM) 개발에 나선다고 밝혔습니다.
이 프로젝트는 단순한 연구가 아니라, AI 시대를 겨냥한 본격적인 메모리 재도전에 가깝습니다.

로드맵도 꽤 구체적입니다.

  • 2027년 프로토타입 공개
  • 2030년 본격 상용화
인텔, 40년 만에 DRAM 시장 복귀 선언… 소프트뱅크와 차세대 메모리 승부수
Cropped version of IDL asset ID# a1446183. Installation is complete and calibration started on Intel’s High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet lithography tool in a clean room at Intel Corporation’s Fab D1X in Hillsboro, Oregon, in April 2024. The 165-ton High NA EUV tool was built by ASML and is the first commercial lithography system of its kind in the world. The machine will allow Intel Foundry to continue its pursuit of Moore’s Law by creating for its customers powerful chips with ever-smaller transistors. (Credit: Intel Corporation)

목표 성능은 현재 AI 서버의 핵심인 HBM을 정면으로 겨냥합니다.
ZAM은 HBM 대비 용량은 2~3배,
전력 소비는 절반 수준을 달성하는 것을 목표로 하고 있습니다.
AI 데이터센터에서 가장 큰 부담으로 꼽히는
전력·발열·확장성 문제를 한 번에 해결하겠다는 구상입니다.

이 소식이 주목받는 이유는 타이밍입니다.
지금 반도체 시장의 중심은 명확히 AI 인프라,
그중에서도 메모리입니다.
HBM을 둘러싼 경쟁이 삼성전자, SK하이닉스를 중심으로 치열해진 상황에서
인텔이 전혀 다른 구조의 차세대 메모리로 판을 흔들겠다고 나선 셈입니다.

소프트뱅크의 참여도 의미심장합니다.
ARM에 이어 AI·반도체 생태계 전반을 다시 짜려는 손정의 회장의 그림 속에서,
ZAM은 차세대 AI 하드웨어 퍼즐의 한 조각으로 해석됩니다.
단순 투자라기보다는,
AI 연산–메모리–플랫폼을 장기적으로 묶으려는 시도에 가깝습니다.

물론 갈 길은 멉니다.
2030년 상용화까지는 기술 검증, 제조 공정, 수율이라는
반도체의 가장 어려운 산을 넘어야 합니다.
HBM 진영이 가만히 있을 리도 없죠.

그럼에도 이번 발표가 던지는 메시지는 분명합니다.
AI 시대의 메모리 판이 아직 끝나지 않았다는 것,
그리고 인텔이 다시 한 번
“CPU 회사”를 넘어 플랫폼 기업으로 돌아오려 한다는 신호입니다.

40년 만의 복귀.
인텔의 이 선택이 반전의 시작이 될지,
아니면 또 하나의 도전으로 남을지는
앞으로 5년, 메모리 기술의 진화가 답해줄 것 같습니다.

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