IBM, 세계 최초 0.7나노 칩 공개… 손톱 크기에 1,000억 트랜지스터 집적
#IBM #반도체 #0.7나노 #나노스택 #나노시트 #트랜지스터 #AI칩 #반도체미세공정
1나노 벽을 넘다… 0.7나노(7옹스트롬) 세계 최초 공개
IBM이 세계 최초로 1나노미터(nm) 미만인 0.7나노, 즉 7옹스트롬(Å) 노드의 반도체 칩 기술을 전격 공개했다. 이번 칩은 손톱만 한 크기에 약 1,000억 개의 트랜지스터를 집적한 것으로, 2021년 IBM이 발표해 업계를 놀라게 했던 2나노 칩 대비 집적 밀도를 약 두 배 수준으로 끌어올렸다. 성능은 최대 50% 향상되거나, 같은 성능을 내면서도 전력 소비를 70%가량 줄일 수 있을 것으로 예상된다.
핵심 기술은 ‘나노스택’… 트랜지스터를 수직으로 쌓다
이번 혁신의 핵심은 IBM이 ‘나노스택(Nanostack)’이라 이름 붙인 업계 최초의 3차원 나노시트(Nanosheet) 기반 구조다. 기존 평면 구조의 트랜지스터를 수직으로 쌓고 엇갈리게 배치하는 방식으로, 반도체 미세화가 원자 단위에 가까워지면서 맞닥뜨리는 물리적 한계를 우회하는 전략이다. 이 구조는 향후 10년 이상 성능과 전력 효율을 계속 개선할 수 있음을 입증한 기술적 이정표로 평가된다.
생성형 AI·클라우드 인프라에 활용 기대… 5년 내 양산 전망
IBM은 이 기술이 향후 생성형 AI, 클라우드 인프라, 차세대 전자기기 등의 성능을 극대화하는 데 활용될 것으로 내다봤다. 특히 AI 워크로드의 폭발적 증가로 전력 효율이 산업 전반의 핵심 과제로 떠오른 상황에서, 70% 전력 절감이라는 수치는 데이터센터 운영 비용 절감 측면에서도 주목받고 있다. IBM은 이 기술이 빠르면 5년 안에 실제 양산 궤도에 오를 수 있을 것으로 전망했다.
반도체 미세공정 경쟁이 TSMC, 삼성전자, 인텔을 중심으로 2나노·1.4나노 전쟁에 돌입한 가운데, IBM이 연구 영역에서 0.7나노라는 새로운 지평을 열며 업계 전반에 자극을 주고 있다.
📰 뉴스에도 안 나오는 재밌는 뉴스, 케케우에서 확인해 보세요!
IBM, 반도체, 0.7나노, 7옹스트롬, 나노스택, 나노시트, 트랜지스터, AI칩, 생성형AI, 클라우드인프라, 미세공정, 2나노, TSMC, 삼성전자