TSMC, 드디어 2나노 양산 돌입… 반도체 미세공정 전쟁의 다음 단계 열렸다
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반도체 업계에서 오래 기다리던 순간이 드디어 왔습니다.
TSMC가 웹사이트 업데이트를 통해 2025년 4분기부터 2나노(nm) 칩 양산을 공식적으로 시작했다고 밝혔습니다. 말 그대로 ‘선언’이 아니라, 실제 공장에서 칩이 찍혀 나오기 시작한 단계입니다.
이번 2나노 양산은 대만 가오슝에 위치한 Fab 22에서 이뤄지고 있습니다. 가장 큰 특징은 기존 핀펫(FinFET)이 아닌 1세대 나노시트(nanosheet) 구조가 처음으로 본격 적용됐다는 점인데요. 이는 향후 1나노대로 가기 위한 핵심 기술로 평가받고 있습니다.
성능 개선 폭도 꽤 인상적입니다.
기존 3나노(N3E) 공정과 비교하면,
속도는 10~15% 향상,
전력 소모는 25~30% 감소,
트랜지스터 밀도는 15% 이상 증가합니다.
특히 전력 효율 개선 폭이 크다는 점에서, 이번 2나노는 단순한 “더 빠른 칩”이 아니라 고효율 컴퓨팅에 초점을 맞춘 공정이라는 게 느껴집니다.
그래서 주요 타깃 시장도 명확합니다.
AI 가속기, 고성능 서버 칩, 차세대 모바일 AP처럼 전력 대비 성능이 중요한 영역을 겨냥해 설계됐습니다. 요즘 AI 데이터센터에서 가장 큰 고민이 전력과 발열이라는 점을 떠올리면, 왜 이 타이밍에 2나노가 필요한지도 자연스럽게 이해됩니다.
여기서 끝이 아닙니다.
TSMC는 이미 2나노의 성능 개선 버전인 ‘N2P’ 공정도 함께 개발 중이며, 이는 2026년 하반기 양산을 목표로 하고 있습니다. 초기 양산으로 안정성을 확보한 뒤, 성능·수율을 끌어올리는 전형적인 TSMC식 로드맵이 그대로 적용되는 모습입니다.
이번 2나노 양산 돌입은 단순한 기술 뉴스 이상의 의미를 가집니다.
삼성, 인텔 등 경쟁사들이 모두 차세대 공정에서 승부를 걸고 있는 상황에서, TSMC가 또 한 번 먼저 깃발을 꽂았다는 신호이기 때문입니다. 실제 대형 고객사들이 언제, 어떤 제품으로 이 공정을 쓰기 시작하느냐에 따라 반도체 판도가 다시 한 번 크게 움직일 가능성도 큽니다.
정리해보면,
2나노는 이제 “개발 중”이 아니라
👉 이미 생산 중인 현실의 공정이 됐습니다.
AI와 모바일, 그리고 차세대 컴퓨팅을 둘러싼 경쟁은 이제 진짜 미세공정 싸움으로 들어간 느낌입니다.
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