불량 칩이 599달러 히트작으로… 애플의 ‘비닝 마법’
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버릴 뻔한 칩으로 만든 599달러 베스트셀러
반도체 생산 공정에서는 필연적으로 불량이 발생한다. 웨이퍼에서 잘라낸 수백 개의 다이(die) 중 일부는 특정 코어에 결함이 생긴다. 일반적으로는 폐기되거나 저가로 처리됐던 이 칩들을, 애플은 결함이 생긴 코어만 비활성화한 뒤 보급형 기기에 탑재하는 방식으로 탈바꿈시킨다. 이것이 반도체 업계의 오랜 기술인 ‘비닝(Binning·등급 분류 공정)’이다.
애플은 2021년 이후 6종의 A시리즈 칩에서 GPU 코어를 하나 줄인 변형 버전을 만들어 보급형 기기에 적용해 왔다. 가장 최근의 성과가 599달러짜리 맥북 네오와 아이폰 17e다. 두 제품 모두 출시와 동시에 폭발적인 판매를 기록하며, 각각 크롬북·일반 PC 사용자와 안드로이드 사용자를 애플 생태계로 빠르게 끌어당기고 있다.
단순 절약이 아닌 ‘제품 라인업 설계 전략’으로
비닝은 원래 원가 절감 수단이지만, 애플에서는 차원이 다르다. 동일한 칩을 성능 등급에 따라 분류해 프로·일반·보급형 제품군에 각각 배치함으로써, 제품 라인업 자체를 정교하게 설계하는 핵심 전략으로 기능한다.
A18 프로의 GPU 코어 하나를 비활성화한 변형 칩을 맥북 네오에 탑재하면, 프로 라인업과의 성능 차이를 명확히 유지하면서도 가격 경쟁력을 확보할 수 있다. 메모리·부품 원가 상승으로 고전하는 삼성·레노버 등 경쟁사들이 저가 라인업을 축소하는 상황에서, 애플은 오히려 이 구간을 공략해 시장 점유율을 넓히는 역발상 전략을 구사하고 있는 것이다.
너무 잘 팔려서 생긴 문제… 정품 칩까지 끌어다 써야 할 판
역설적이게도 맥북 네오의 지나친 인기가 새로운 문제를 낳았다. 비닝 공정에서 나오는 불량 칩 재고가 예상보다 빠르게 소진된 것이다. 수요를 맞추기 위해 결국 애플은 온전한 A18 프로 칩을 새로 주문해야 하는 상황에 놓였다. 이는 보급형 제품에 프리미엄 칩을 투입한다는 의미로, 당초의 원가 절감 효과가 희석될 수밖에 없다.
여기에 AI 반도체 수요 폭발이라는 변수까지 겹쳤다. TSMC의 최첨단 공정 생산 여력이 엔비디아·AMD·애플 등의 주문으로 빠듯하게 돌아가면서, 애플이 과거처럼 비닝 칩과 정품 칩 사이에서 공급망을 유연하게 조율하기가 점점 어려워지고 있다는 분석이 나온다. 공급망의 여유가 없다는 것은, 비닝 전략이 언제까지나 통할 수 있는 카드가 아닐 수도 있다는 의미다.
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