젠슨 황 “2024년 H100 130만 개, 2025년 블랙웰 360만 개 판매”
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📌 4개 CSP, 2024년 H100 130만 개 구매
엔비디아 젠슨 황 CEO가 올해 4개의 클라우드 서비스 제공업체가 총 130만 개의 호퍼 H100 칩을 구매했다고 밝혔다.
📌 2025년 블랙웰 360만 개 계약 완료
같은 4개 CSP가 2025년에는 360만 개의 차세대 블랙웰 칩을 구매했다고 발표하면서 AI 시장의 급격한 확장을 시사했다.
📌 데이터센터 구축 비용 1조 달러 돌파 전망
젠슨 황은 데이터센터 구축 속도가 빨라지면서 전체 비용이 1조 달러에 이를 것이라며 향후 AI 인프라 확장에 대한 기대감을 나타냈다.
📌 스타게이트 프로젝트, 텍사스에 첫 데이터센터 착공… 최대 40만 개 AI 칩 수용
엔비디아가 주도하는 ‘스타게이트 프로젝트’의 첫 번째 데이터센터가 텍사스에서 건설된다. 이 시설은 최대 40만 개의 엔비디아 AI 칩을 수용할 수 있을 전망으로, AI 모델 훈련 및 데이터 처리 능력이 대폭 강화될 것으로 보인다.
📌 GM과 자율주행 협력… AI 기반 6G 인프라 구축 추진
엔비디아는 GM과 자율주행 자동차 기술 협력을 발표했다. 이와 함께 통신업계와 협력해 AI에 최적화된 6G 무선 통신 인프라 구축을 추진할 계획이다.
AI 성능을 극대화할 차세대 통신망 구축이 본격화되면서, 엔비디아의 영향력이 반도체뿐만 아니라 자동차, 통신 산업까지 확장될 것으로 예상된다.
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