엔비디아 CES 2026 애널리스트 Q&A… “베라 루빈 하반기 출시, 물리적 AI가 다음 파도”
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엔비디아가 CES 2026을 통해 차세대 AI 전략을 본격적으로 공개했다.
NVIDIA의 젠슨 황 CEO는 CES 2026 애널리스트 세션에서 역사상 모든 부품이 새롭게 설계된 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’이 이미 본격적인 생산 단계에 들어갔으며, 올해 하반기 출시될 예정이라고 밝혔다.
젠슨 황 CEO는 “베라 루빈은 단순한 성능 개선이 아니라, 설계 철학 자체가 바뀐 제품”이라며 차세대 AI 연산의 기준점이 될 것임을 강조했다. 그는 특히 엔비디아가 이제 개별 칩을 파는 기업이 아니라, 부품 수급부터 전체 데이터센터 아키텍처를 함께 설계하는 ‘시스템 기업’으로 진화했음을 분명히 했다. 이를 통해 고객에게 최대 10배의 가치를 제공하고, 그에 상응하는 가격과 수익성을 유지할 수 있다는 자신감도 내비쳤다.
이번 세션에서 젠슨 황 CEO는 ‘물리적 AI(Physical AI)’를 차세대 혁신의 핵심 키워드로 제시했다. 자율주행차와 로봇, 산업 자동화를 포함한 현실 세계와 직접 상호작용하는 AI가 다음 성장 축이 될 것이라는 설명이다. 이를 위해 엔비디아는 최근 흡수한 그록(Groq)을 활용해 스마트 글래스 등 초저지연 AI 시장까지 가능성을 열어두고 있다고 밝혔다.
AI 생태계 측면에서도 공격적인 전망을 내놨다. 엔비디아는 Anthropic과의 파트너십을 통해 모든 주요 AI 모델을 구동하는 사실상 유일한 플랫폼이 됐다고 평가했다. 또한 에이전틱 AI의 확산으로 인해 토큰 수요가 향후 최대 50배까지 증가할 수 있다고 전망했다.
중국 시장과 관련해서도 직접적인 언급이 나왔다. 젠슨 황 CEO는 트럼프 행정부가 수출 허용을 검토 중인 H200 칩에 대해 중국 내 수요가 매우 강력하다고 밝혔다. 현재 미국 정부의 수출 라이선스 결정을 기다리는 상황이지만, 승인 규모와 무관하게 글로벌 공급망에 영향을 주지 않고 중국에 공급할 수 있는 충분한 물량을 확보했다고 설명했다. 다만 실제 판매를 위해서는 중국 정부의 구매 승인도 필요하다고 덧붙였다.
한편 엔비디아는 CES 2026에서 블루필드-4(BlueField-4) 데이터 프로세서를 탑재한 AI 전용 스토리지 플랫폼도 공개했다. 이 플랫폼은 AI 에이전트의 장문·다단계 추론 과정에서 생성되는 컨텍스트 메모리(KV 캐시)를 GPU가 아닌 고속 스토리지에서 저장·공유할 수 있게 해준다. 이를 통해 처리 속도와 전력 효율을 기존 대비 최대 5배까지 끌어올릴 수 있으며, 2026년 하반기 출시가 예정돼 있다.
또한 엔비디아는 차세대 AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 공식 발표했다. 루빈은 CPU와 GPU를 포함한 총 6개의 칩을 하나의 시스템으로 통합 설계한 플랫폼으로, 이전 세대 블랙웰 대비 추론 토큰 비용을 최대 10분의 1 수준으로 낮추고, 대형 모델 학습에 필요한 GPU 수도 4분의 1로 줄인 것이 특징이다. 이미 양산 단계에 돌입했으며, Microsoft, Google, Amazon Web Services, OpenAI 등 주요 글로벌 기업들이 2026년 하반기부터 도입할 계획을 밝혔다.
이와 함께 자율주행 분야에서도 움직임이 있었다. 엔비디아는 자율주행차 개발을 지원하는 오픈소스 AI 모델 ‘알파마요(Alpamayo)’를 공개했다. 이 모델은 도로 위에서 발생하는 드물고 복잡한 돌발 상황을 인간처럼 추론·판단하는 데 특화돼 있으며, 엔비디아는 이를 통해 레벨 4 자율주행 상용화를 앞당기겠다는 전략이다.
이번 CES 2026에서 엔비디아는 단순한 AI 칩 제조사를 넘어, AI 인프라·플랫폼·소프트웨어·물리적 AI까지 아우르는 절대적 생태계 플레이어로서의 방향성을 분명히 드러냈다는 평가다.
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