엔비디아, 2월 중순부터 중국에 H200 출하 계획… 미묘한 시그널
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엔비디아가 다시 한 번 중국 AI 시장을 향해 움직이고 있다는 신호가 나왔습니다.
Reuters는 소식통을 인용해, 엔비디아가 중국 고객들에게 2월 중순부터 AI 가속기 ‘H200’ 칩 배송을 시작할 계획이라고 전달했다고 보도했습니다.

보도에 따르면 초기 출하 물량은 기존 재고를 활용하는 방식으로,
- 약 4만~8만 개의 칩,
- 모듈 기준으로는 5,000~1만 개 수준이 될 것으로 전망됩니다.
규모만 보면 테스트 성격을 넘어, 의미 있는 상업 공급의 시작으로 볼 수 있는 물량입니다.
H200은 엔비디아의 호퍼(Hopper) 아키텍처 기반 고성능 AI 가속기로, 대규모 언어모델(LLM) 학습과 추론에 최적화된 제품입니다. 이미 미국과 일부 글로벌 빅테크 데이터센터에서 주력 칩으로 쓰이고 있는 만큼, 중국 내 수요도 상당한 것으로 알려져 있습니다.
다만 변수도 분명합니다.
현재까지 중국 정부의 공식 승인은 나오지 않은 상태로, 이로 인해 실제 출하 일정이나 물량은 변경될 가능성이 있다고 로이터는 전했습니다. 미·중 기술 갈등이 이어지는 상황에서, 행정·정책적 판단이 일정에 영향을 줄 수 있다는 의미입니다.

이번 소식이 주목받는 이유는 시점 때문입니다.
최근 중국 내에서는 AI 서버와 가속기 수요가 빠르게 늘고 있고, 동시에 자국산 AI 칩 육성 정책도 강화되고 있습니다. 이런 환경에서 엔비디아가 H200을 투입한다는 건,
- 단기적으로는 중국 고객 수요를 일부 충족시키고
- 중장기적으로는 시장 존재감을 유지하려는 전략적 움직임으로 해석됩니다.
정리해보면,
이번 H200 중국 출하 계획은 “대규모 복귀”라기보다는
조심스럽지만 분명한 재진입 시도에 가깝습니다.
정책 승인이라는 마지막 관문이 남아 있지만, 실제로 출하가 시작된다면 중국 AI 인프라 시장의 경쟁 구도에도 적지 않은 영향을 미칠 가능성이 큽니다.
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