삼성 HBM 패키징 공장 4개월 만에 첫 삽…충청권 투자 144조로 늘었다

2026.11.13 00:11

삼성전자의 충청권 ‘메가 투자’가 첫 삽을 떴어요. 11월 12일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스 건설 현장에서 충청권 메가프로젝트 착공식이 열렸고, 이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장이 함께 시삽에 나섰어요.

지난 7월 투자 계획을 발표한 지 약 4개월 만의 착공이에요. 보배드림에도 “4개월 만에 착공”이라는 글이 올라와 관심을 끌었어요.

삼성 온양캠퍼스, 6조 원 HBM 첨단 패키징 공장

이번에 착공한 시설은 고대역폭메모리(HBM)를 조립·검사하는 6조 원 규모의 첨단 패키징 공장이에요. 머니투데이방송에 따르면 삼성전자는 이 공장의 가동 목표를 2028년 6월로 1년 앞당겼어요.

HBM은 AI 반도체에 필수인 고성능 메모리라, 패키징 역량이 곧 경쟁력으로 이어지는 분야예요.

삼성은 이날 4개 계열사의 충청권 투자 규모를 총 144조 원으로 제시했어요. 지난 7월 발표한 140조 원보다 4조 원 늘어난 금액이에요.

착공이 빨라진 데는 인허가 단축이 컸어요. 이 대통령은 충남도와 아산시가 인허가 기간을 평소의 3분의 1 수준으로 줄여 조기 착공을 뒷받침했다고 평가했어요.

아시아투데이에 따르면 이 회장은 오찬 자리에서 8개월 이상 걸릴 일을 크게 줄여 착공식을 했다며, 호남권과 영남권 프로젝트도 적극 추진하겠다고 말했어요.

이 회장은 환영사에서 40년 전 민둥산과 비포장도로뿐이던 곳이 반도체를 조립·검사하는 첨단 공장이 됐다며, 이번 착공으로 또 한 번 도약하겠다고 밝혔어요.

정부는 전력·용수 공급과 인허가를 끝까지 지원하겠다는 입장이에요. 충청권에 이어 호남·영남권 메가프로젝트가 얼마나 빨리 착공으로 이어질지가 다음 관심사예요.