삼성전자 HBM4E 첫 공개… 엔비디아 GTC에서 드러난 AI 메모리 경쟁

삼성전자 HBM4E 첫 공개… 엔비디아 GTC에서 드러난 AI 메모리 경쟁

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AI 반도체 경쟁이 점점 치열해지는 가운데 삼성전자가 차세대 메모리 기술을 공개하며 시장의 주목을 받았습니다.

삼성전자는 NVIDIA GTC 행사에서 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4E를 처음으로 공개했습니다.

HBM은 AI GPU의 성능을 좌우하는 핵심 메모리로, 최근 AI 데이터센터 수요가 폭발적으로 늘면서 가장 중요한 반도체 중 하나로 평가받고 있습니다.

발열 줄이고 적층 늘린 ‘HCB 패키징’

이번에 공개된 HBM4E는 기존 방식의 물리적 한계를 개선한 새로운 패키징 기술이 핵심입니다.

삼성전자는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 함께 공개했는데, 이를 통해

• 발열 20% 이상 감소
• 16단 이상의 칩 적층 가능
• 데이터 처리 속도 향상

등의 효과를 기대할 수 있다고 밝혔습니다.

HBM 메모리는 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓는 구조이기 때문에
적층 기술이 성능을 좌우하는 핵심 요소입니다.

GTC 기조연설… AI 산업의 방향 제시

이번 행사에서 젠슨 황 CEO는
AI 산업의 미래에 대한 청사진도 공개했습니다.

그는 현재 엔비디아가

• CUDA 플랫폼
• 시스템 인프라
• AI 공장(AI factories)

이라는 세 가지 핵심 플랫폼을 중심으로
AI 산업 생태계를 구축하고 있다고 설명했습니다.

특히 CUDA는 올해 20주년을 맞으며
AI 개발의 핵심 기반 기술로 자리 잡았다고 강조했습니다.

AI 컴퓨팅 시장 1조 달러 전망

젠슨 황 CEO는 AI 시장의 성장 규모도 언급했습니다.

그는 2027년까지 AI 컴퓨팅 수요가 최소 1조 달러 규모에 이를 것이라며
심지어 1조 달러 매출 전망조차 실제 수요에 비하면 부족할 수 있다고 말했습니다.

현재 엔비디아 매출의 약 60%는 상위 5개 하이퍼스케일러 기업에서 발생하는 것으로 알려졌습니다.

새로운 AI 시스템 구조 공개

엔비디아는 AI 에이전트 시대에 맞춘 새로운 시스템 구조도 공개했습니다.

대표적으로

• 루빈(Rubin) 및 루빈 울트라 시스템
• 액체 냉각 데이터센터
• NVLink 기반 초고속 연결

등이 포함됩니다.

특히 AI 추론 성능을 높이기 위해

• 베라 루빈 GPU
• Groq 칩

을 결합한 새로운 구조도 발표됐습니다.

이를 통해 AI 토큰 생성 속도가 최대 35배 향상될 수 있다고 설명했습니다.

흥미로운 점은 Groq 칩이
삼성전자 파운드리에서 생산되고 있으며 올해 3분기부터 출하 예정이라는 사실입니다.

AI는 이제 우주로

젠슨 황은 AI 인프라의 미래에 대해
“데이터센터는 결국 지구를 넘어 우주로 확장될 것”이라는 비전도 언급했습니다.

엔비디아는 ‘베라 루빈 스페이스 원’ 프로젝트를 통해
우주 기반 데이터센터 구축까지 검토하고 있다고 밝혔습니다.

AI 다음 단계는 ‘물리 AI’

마지막으로 그는 앞으로 AI 산업의 핵심은
Physical AI(물리 AI)가 될 것이라고 강조했습니다.

이를 위해 엔비디아는 로봇 개발에 필요한

• 훈련 컴퓨터
• 시뮬레이션 컴퓨터
• 로봇 내부 컴퓨터

라는 세 가지 컴퓨팅 시스템을 제공할 계획입니다.

이번 GTC에서 공개된 기술들은
단순한 신제품 발표를 넘어 AI 인프라와 반도체 경쟁의 방향을 보여주는 중요한 신호로 평가되고 있습니다.

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