구글·엔비디아, 인텔을 백업 파운드리로 검토… 구글 TPU 300만 개 주문 가능성도
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TSMC 의존 줄이려는 구글·엔비디아, 인텔에 눈 돌렸다
구글과 엔비디아가 인텔 파운드리를 백업 칩 제조 파트너로 검토하고 있다. 더 인포메이션이 소식통을 인용해 보도한 내용으로, 특히 구글은 인텔에 300만 개 이상의 TPU 생산을 타진한 것으로 전해졌다.
두 회사가 인텔을 백업으로 검토하는 배경은 TSMC 의존도 축소다. 현재 첨단 AI 칩의 사실상 전량이 TSMC에서 생산되는 구조는 지정학적 리스크와 공급 병목이라는 이중 취약점을 안고 있다. 미국 정부가 반도체 공급망의 지리적 분산을 강하게 독려하는 상황에서, 미국 내 파운드리 역량을 보유한 인텔은 자연스러운 대안 후보다.
인텔 18A 공정이 핵심… 립부 탄의 구원투수 될까
관전 포인트는 인텔 파운드리의 18A 공정 완성도다. 인텔은 18A 공정이 수율과 일정 면에서 순조롭게 진행 중이라고 밝혀왔으며, 엔비디아와 브로드컴 등도 이미 18A 공정 테스트 웨이퍼를 진행한 것으로 알려져 있다. 구글의 TPU 300만 개 이상 주문이 현실화될 경우 이는 인텔 파운드리 역사상 최대 규모 외부 수주가 될 수 있으며, 립부 탄 CEO가 강조해온 ‘파운드리 재건’ 시나리오에 결정적 전환점이 된다.
다만 ‘백업 파운드리’ 검토가 실제 양산 계약으로 이어지기까지는 공정 안정성, 단가, 납기 등 넘어야 할 변수가 여전히 많다. 업계에서는 당장의 대규모 전환보다는 TSMC 리스크 헤지 차원의 2차 소싱 확보 수준에서 출발할 가능성이 높다고 본다.
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