마이크론, 엔비디아용 HBM4 대량 생산 시작… AI 메모리 경쟁 본격화

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AI 반도체 시장에서 핵심 부품으로 떠오른 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁이 더욱 치열해지고 있습니다.

미국 메모리 기업 Micron Technology가
엔비디아 차세대 AI 플랫폼에 맞춘 HBM4 메모리의 대량 생산과 출하를 시작했다고 밝혔습니다.

이번에 양산이 시작된 제품은
엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인
‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 시스템에 맞춰 설계된 12단(12H) HBM4 36GB 메모리입니다.

HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아
GPU와 초고속으로 데이터를 주고받는 구조로 설계된 메모리입니다.

AI 모델이 점점 커지면서
HBM은 GPU 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 평가되고 있습니다.

마이크론에 따르면 이번 HBM4는
이전 세대인 HBM3E 대비

를 제공하는 것으로 알려졌습니다.

AI 데이터센터에서는 수천 개의 GPU가 동시에 작동하기 때문에
전력 효율 개선은 매우 중요한 요소입니다.

마이크론은 여기서 한발 더 나아가
16단(16H) HBM4 48GB 제품의 샘플도 이미 고객사에 공급했다고 밝혔습니다.

HBM 메모리는 적층 수가 많을수록
더 많은 데이터를 빠르게 처리할 수 있기 때문에
AI 서버 성능 향상에 직접적인 영향을 미칩니다.

현재 HBM 시장은

등 글로벌 메모리 기업들이 치열하게 경쟁하고 있습니다.

특히 엔비디아 GPU 수요가 폭발적으로 증가하면서
HBM 공급 능력이 AI 반도체 시장의 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있습니다.

AI 시대가 본격화되면서
GPU뿐 아니라 GPU 옆에 붙는 메모리 기술 경쟁 역시
반도체 산업의 새로운 승부처가 되고 있습니다.

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