브로드컴, 3D 적층 AI칩 100만 개 시대 연다… 엔비디아 대항마 부상?
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브로드컴이 차세대 ‘3D 적층(Stacked)’ 설계 기술을 앞세워 AI 칩 시장에서 존재감을 빠르게 키우고 있습니다.
회사 측 전망에 따르면, 2027년까지 최소 100만 개의 AI 칩을 판매할 것으로 예상됩니다. 단순한 실험 단계가 아니라, 본격적인 양산 체제로 들어간다는 의미입니다.
이번 기술의 핵심은 ‘위로 쌓는 구조’입니다.
기존 칩이 평면(2D) 구조라면, 3D 적층은 두 개의 칩을 위아래로 밀착해 쌓아 올립니다. 이렇게 하면 칩 간 데이터 이동 거리가 짧아져 처리 속도는 빨라지고, 동시에 전력 소비는 줄어듭니다. AI 연산이 폭증하는 시대에 매우 중요한 기술적 진화입니다.
이 기술은 약 5년에 걸쳐 개발됐고, 후지쯔가 올해 안에 데이터센터용 칩 생산에 들어갈 예정입니다.
브로드컴의 전략은 단순 판매가 아닙니다.
구글, OpenAI 등 주요 고객사들의 ‘맞춤형 AI 칩’ 설계를 지원하며, 고객 요구에 맞춘 커스텀 반도체 사업을 빠르게 확장하고 있습니다.
시장에서는 특히 1분기 AI 칩 매출 전망에 주목합니다.
전년 대비 2배 증가한 약 82억 달러가 예상되며, 이는 브로드컴의 AI 반도체 사업이 이미 궤도에 올랐음을 보여줍니다.
AI 칩 시장은 현재 엔비디아가 지배하고 있지만, 점점 구조가 바뀌고 있습니다.
- GPU 중심 범용 AI
- 고객 맞춤형 ASIC 칩 확산
- 3D 적층 등 고밀도 설계 경쟁
브로드컴은 ‘범용 GPU’가 아닌 ‘고객 맞춤형 AI 인프라’에 초점을 맞추고 있습니다. 대형 빅테크들이 자체 칩 전략을 강화하는 흐름과 맞물려, 브로드컴의 입지는 더 커질 가능성이 있습니다.
결국 AI 시대의 승부는 이렇게 정리됩니다.
누가 더 빠르게,
누가 더 효율적으로,
누가 더 고객 맞춤형으로 설계하느냐.
3D 적층 기술이 AI 반도체 판도를 얼마나 바꿀지 주목됩니다.
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