“공정 하나하나가 전쟁”… 반도체 자립이 얼마나 어려운지 보여주는 공정별 필수 기업 총정리
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반도체는 ‘혼자 만드는’ 물건이 아니다
삼성전자, SK하이닉스의 메모리 반도체가 세계 시장을 이끌고 있지만, 이 칩 하나가 세상에 나오기까지는 전 세계 수십 개 기업의 장비와 소재가 공정마다 빠짐없이 투입된다. 각 공정별 핵심 기업을 정리해보면, 반도체 산업이 얼마나 촘촘한 국제 분업 체계 위에 서 있는지가 명확히 드러난다.
1. 노광(Lithography) — 회로를 웨이퍼에 새기는 공정으로, 네덜란드 ASML이 EUV(극자외선) 장비를 사실상 독점 공급한다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 ASML 없이는 첨단 공정 진입 자체가 불가능하다. 일본의 니콘, 캐논도 보완적 역할을 담당한다.
2. 식각(Etch) — 회로를 깎아내는 공정. 미국 램리서치(Lam Research)가 NAND 공정의 최대 수혜 기업으로 꼽히며, 일본 도쿄일렉트론(TEL), 미국 어플라이드 머티리얼즈가 함께 시장을 나눈다.
3. 증착(Deposition) — 박막을 형성하는 공정. 어플라이드 머티리얼즈(미국), 도쿄일렉트론(일본), ASM 인터내셔널(네덜란드)이 핵심 공급사다.
이온주입부터 검사·계측까지, 국가도 제각각
4. 이온주입(Ion Implant) — 반도체 특성을 조정하는 공정. 미국의 액셀리스 테크놀로지스와 어플라이드 머티리얼즈가 담당한다.
5. 세정(Cleaning) — 수율에 직접 영향을 미치는 공정으로, 일본의 SCREEN Holdings와 도쿄일렉트론이 양강 체제를 형성하고 있다.
6. 검사·계측(Metrology) — 불량 검출 및 공정 관리 분야. 미국 KLA Corporation이 세계 1위를 수성하고 있으며, Onto Innovation이 뒤를 잇는다.
소재·패키징까지 더하면 ‘전 세계 협력’ 없이는 불가능
7. 패키징·후공정 — HBM 시대의 핵심 분야. 싱가포르 ASMPT, 네덜란드 BESI, 미국 Kulicke & Soffa가 주요 공급사다.
8. 실리콘 웨이퍼 — 반도체의 원재료. 일본 신에츠한도타이(Shin-Etsu Handotai), SUMCO, 대만 GlobalWafers가 시장을 장악하고 있다.
9. 포토레지스트(PR) — EUV 공정의 핵심 소재로, JSR·TOK·신에츠화학 등 일본 기업이 사실상 전체 시장을 쥐고 있다.
10. 특수가스 — 식각·증착 공정의 핵심 소재. 프랑스 Air Liquide, 영국 Linde, 한국 SK Materials가 주요 공급사다.
“이 모두를 자립하면 그건 세계 패권국”
이처럼 반도체 하나를 만드는 데 미국·네덜란드·일본·싱가포르·대만·한국·프랑스·영국 등 10개국 이상의 기업이 공정별로 투입된다. 중국이 미국의 장비 수출 규제를 뚫고 이 모든 공정 기술을 독자적으로 확보한다는 것은 현실적으로 극히 어렵다는 분석이 지배적이다. 화학·철강·조선처럼 인력과 자본만으로 추격 가능한 산업과는 근본적으로 다른 구조이기 때문이다. 역설적으로, 만약 중국이 이 공정들을 모두 자립화한다면 그것은 단순한 반도체 강국이 아니라 실질적인 기술 패권국을 의미한다는 점에서, 현 국제 질서에서 그 가능성이 얼마나 요원한지를 방증하기도 한다.
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